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我司产品在IGBT散热应用全景图示
IGBT(逆变器、伺服器)热管理全景分析
从芯片结温到壳温、散热器温度再到环境温度，每一层都通过金刚石材料和TIM优化热阻，实现热量的快速导出
热流路径
IGBT芯片 → 金刚石基冷板/基板 → TIM → 金刚石散热鳍片 → 环境
各层级作用
芯片：功率损耗产热，结温控制是核心
金刚石基冷板 / 基板：快速均热、超低热阻
TIM：消除界面间隙，打通壳到散热器的热通道
金刚石散热鳍片：高效对流散热，完成热量向环境的传递
核心优势
解决IGBT模块在高开关频率、高功率密度下的散热瓶颈，可显著降低结温波动，提升模块的可靠性与寿命，是新能源汽车、工业变频器、储能变流器等场景的高端散热方案
