一、对标M9/M10 高频高速高导热低介电低损耗覆铜板CCL

产品定位：AI 算力、超算与高速通信领域顶级 PCB 基材

核心优势：石英玻纤布 + 碳氢树脂体系，支持 224Gbps + 超高速信号传输,搭配 HVLP 超低轮廓铜箔信号完整性、优异高耐热、高尺寸稳定性，适配高端 GPU / 服务器 PCB

二、金刚石基板金属化：AMB/DPC

1、金刚石单晶、多晶（AMB金属钎焊、DPC直接镀铜）

2、金刚石复合铜（AMB金属钎焊、DPC直接镀铜）

3、碳化硅沉积金刚石（AMB金属钎焊、DPC直接镀铜）

4、氮化硅沉积金刚石（AMB金属钎焊、DPC直接镀铜）

5、金刚石碳化硅（AMB金属钎焊、DPC直接镀铜）

基底基材 × 金属化工艺： DPC / AMB

适用场景：SiC/GaN 功率模块、IGBT、储能变流器、车载电驱、高速光模块高端热管理

选型决策指南

▶ 极致导热优先：单晶、多晶金刚石 + AMB/DPC

▶ 高可靠功率优先：碳化硅沉积金刚石/氮化硅沉积金刚石+ AMB

▶ 高频精细布线优先：多晶金刚石 / 碳化硅沉积金刚石 + DPC

▶ 性价比功率量产：碳化硅沉积金刚石/氮化硅沉积金刚石 + DPC

▶ 结构散热一体化：金刚石 - 铜复合材料 + 表面镀层