以金刚石微粉为主要填料的高性能热界面材料，用于填补芯片与散热器之间的微小空隙，降低界面热阻。
产品包括：15W高导热凝胶、19W高导热凝胶、1KN(5W) 高粘结力导热凝胶。
核心竞争优势
超高导热，显著降低热阻，提升散热效率• 优异的长期可靠性，适应严苛工况环境。
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