核心定位：近芯片嵌入式微通道冷却，消除多层 TIM 界面热阻，解决＞500 W/cm² 甚至 1000 W/cm² 热点散热。
冷板式液冷：金刚石铜冷板直接接触芯片，通过冷却液循环散热，适用于AI服务器等成熟场景。
铲齿工艺可将铜基材切削出0.05-2mm超薄鳍片，散热面积提升40%以上。
金刚石/铜复合材料表面铜层可实现铲齿加工，实现无接点一体成型。金石铜-铲齿散热器可解决瞬时高热流密度问题。
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