我司产品在芯片端散热应用全景图示
芯片液冷散热链路深度解析
目前高端AI芯片采用的主流五级垂直液冷架构，完整展示热量从芯片核心到最终被冷却液带走的全流程。
热流路径
芯片 → 高导热覆铜板 → 金刚石热沉 → 导热界面材料 (TIM) → 微通道液冷板
各层级关键作用
▶ GPU/CPU ：热源核心
▶ 高导热覆铜板：封装热扩散桥梁
▶ 金刚石热沉：将点状热点快速扩散为面状热流
▶ 导热界面材料 (TIM)：金刚石基高导热TIM填充微观间隙
▶ 微通道液冷板：最终换热端
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